眾所周知，三相變頻電源采用FPGA數(shù)字化控制、瞬時(shí)波形控制、高頻脈寬調(diào)制(SPWM)等技術(shù)，采用主動(dòng)元件IGBT模塊設(shè)計(jì)，單機(jī)容量可達(dá)240KVA，用于隔離變壓器的輸入與輸出，提高整機(jī)的穩(wěn)定性，尤其是對(duì)感應(yīng)性、兼容性和特殊負(fù)載，負(fù)載測(cè)試和壽命試驗(yàn)的穩(wěn)定性較高。
結(jié)構(gòu)組合中，逆變功率模塊包括IGBT、IPM等特定部件，這些配置的功能尤其重要，如果損壞了表面，則會(huì)出現(xiàn)炸頭、端子與聯(lián)印印刷板有燒蝕痕跡的現(xiàn)象，因此電源無(wú)法正常工作。那換裝反相功率模塊的方法是什么？
（1）IGBT與絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)管同樣應(yīng)防止靜電損傷。防止裝配焊損壞的有效方法是將需要修理的設(shè)備、IGBT模塊、電烙鐵、人、操縱臺(tái)墊等全部用導(dǎo)線(xiàn)連接起來(lái)，促使操縱電位相同時(shí)，所有連接的共同點(diǎn)如能接地，就更好。尤其是烙鐵頭上不能有市電高電位，示波器電源要用隔離良好的變壓器隔離。在IGBT模塊未使用前，應(yīng)將控制極G與發(fā)射極E連接，出廠(chǎng)前G-E防靜電保護(hù)連接措施不可隨意去除。
（2）功率模塊和散熱器之間涂有導(dǎo)熱硅脂，保證涂層厚度在0.1~0.25mm，接觸表面80%以上，按緊固螺絲大小施加緊固力矩(M413kgcm,M517kgcm,M622kgcm)，以確保模塊良好的散熱。
(3)設(shè)備拆開(kāi)時(shí)，要對(duì)拆開(kāi)的部件、線(xiàn)頭、部件進(jìn)行記錄。在重新組裝時(shí)處理好原有組裝的各種技術(shù)措施，不能簡(jiǎn)化或省略。例如，輸入雙絞線(xiàn)、各電極連接電阻阻值、絕緣部件、吸收板或吸收性電容應(yīng)保持原樣；做過(guò)修焊的驅(qū)動(dòng)印刷板要清洗，防爬電涂漆，并確保絕緣穩(wěn)定，更不能漏掉或錯(cuò)裝零件。
(4)并聯(lián)模塊要求型號(hào)、編號(hào)一致，如果編號(hào)無(wú)法一致，則要保證被并聯(lián)的所有模塊性能相同。
(5)對(duì)因炸機(jī)造成銅件缺損，應(yīng)將毛刺打磨成圓形，防止因過(guò)電壓放電而再次損壞。上述就是變頻電源逆變功率模塊的更換方式，一般在此類(lèi)模塊損壞后無(wú)法更換時(shí)，都需要進(jìn)行更換處理，而損壞時(shí)只有先查明損壞的根本原因，先排除再次損壞的可能性，再更換逆變模塊，才能防止更換后新模塊再次損壞而無(wú)法更換。
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